DMG MORI Excelencia en semiconductores

DMG MORI brinda apoyo a industrias con requisitos especiales para sus máquinas de producción con soluciones tecnológicas a medida. DMG MORI diseña e implementa soluciones de procesos pioneras para el procesamiento de los componentes más exigentes hechos de vidrio y cerámicas técnicos para la industria de los semiconductores y los chips. La oferta abarca desde la optimización de procesos de mecanizado existentes hasta la planificación de proyectos llave en mano globales.

La tecnología ULTRASONIC es el método de procesamiento óptimo para los componentes de alta precisión en la industria de los semiconductores hechos de materiales duros y quebradizos.

André Pisch, Ingeniero de Procesos de CNC, Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.

Vista general de los semiconductores:

Más de 30 años de experiencia procesando materiales duros y quebradizos
ULTRASONIC 3^.ª generación:
- Fuerzas de procesamiento reducidas en hasta un 50 % para una productividad, calidad superficial, precisión y vida útil prolongada de la herramienta máximas
- Daño bajo la superficie (SSD) reducido hasta un 40 %
- Detección y seguimiento automáticos de la frecuencia y la amplitud para una estabilidad óptima del proceso
- Husillo adaptable ULTRASONIC microDRILL para microperforaciones hasta >0,1 mm
- Mejor calidad superficial de hasta Ra 0,1 µm gracias a ULTRASONIC, accionamientos lineales de precisión continua con hasta 2 g de aceleración y sistemas de medición de MAGNESCALE
Ciclos de tecnología y opciones de software exclusivos de DMG MORI:
- ULTRASONIC axialGRINDING
- ULTRASONIC microDRILL
- VCS Complete para una mayor precisión volumétrica de hasta un 30 %
- ATC para una calidad superficial óptima
- MPC 2.0
Cartera de productos global para todas las piezas de trabajo desde 10 hasta 6000 mm y de hasta 150 toneladas, así como soluciones de automatización estandarizadas e individuales

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Aplicaciones y máquinas

Automatización con éxito en la industria de los semiconductores

Como impulsor de la innovación en el ámbito de la automatización, DMG MORI demuestra su competencia en este ámbito con soluciones globales directamente desde la fábrica y de una sola fuente. En la industria de los semiconductores también se han instalado un gran número de máquinas ULTRASONIC con soluciones de automatización, desde la manipulación de palés basada en el PH 150 hasta soluciones en las que la pieza de trabajo se alimenta directamente al centro de mecanizado ULTRASONIC. Además de soluciones estándar ya establecidas, también ofrecemos a nuestros clientes soluciones hechas a medida especialmente para su aplicación.

Desde hace ya varias décadas, el progreso tecnológico ha dominado nuestro día a día a un ritmo cada vez mayor. La digitalización y la interconexión desempeñan un papel cuya importancia no deja de aumentar en cada vez más áreas de la vida cotidiana.

Una base esencial para este rápido desarrollo son los microchips cada vez más potentes, que se producen en la industria de los semiconductores con procesos de exposición innovadores. La industria de los semiconductores necesita componentes de alta precisión hechos de vidrios y cerámicas técnicos para estos métodos litográficos / sistemas de litografía. El procesamiento de los llamados Materiales Avanzados, como el vidrio de cuarzo o el carburo de silicio, es una de las disciplinas más exigentes en el mecanizado CNC. Los mandriles de oblea hechos de SiC y de anillos de vidrio de cuarzo son las aplicaciones comunes en este caso, pero también enmarcan componentes y otros ensamblajes con la más alta precisión. DMG MORI domina esta disciplina desde 2001 con los centros de mecanizado de la serie ULTRASONIC y, de este modo, contribuye de manera significativa a la optimización de los procesos en la industria de los semiconductores y los chips.

Con el fin de que el procesamiento ultrasónico de materiales avanzados esté disponible en tantos ámbitos de aplicación como sea posible y para piezas de trabajo pequeñas y grandes, DMG MORI ha integrado la tecnología ULTRASONIC en los centros de mecanizado DMU monoBLOCK, las series DMU eVO y los grandes modelos de pórtico y las máquinas de portal. Con el ciclo de tecnología ULTRASONIC microDRILL de DMG MORI, se dispone de un husillo adaptable para microperforaciones de hasta Ø >0,1 mm. A través de la interfaz HSK-63, este puede integrarse en todas las máquinas ULTRASONIC. ULTRASONIC axialGRINDING está disponible para todas las máquinas con función de fresado-torneado. Con este ciclo de tecnología, las operaciones exigentes de rectificado cilíndrico externo e interno ULTRASONIC de componentes simétricos de rotación pueden llevarse a cabo de forma eficiente y fiable.