ULTRASONIC 55 MicroDrill

Taladrado eficiente y altamente estable para la producción en masa en la industria de los semiconductores

Máx. recorrido X

550 mm

Máx. recorrido Y

550 mm

Máx. recorrido Z

510 mm

Diámetro máx. de la pieza

500 mm

Máx. altura de la pieza de trabajo

400 mm

Peso máximo de la pieza

600 kg

Alternativas de software y control

SIEMENS

Highlights

Producción fiable de microorificios desde ø 0,1 mm de diámetro (en función del material y de los parámetros)
Control de fuerza de taladrado de alta precisión para lograr estabilidad en el proceso (< 1 N), taladrado con fuerza constante y control de desgaste de herramienta permanente
Extractor de núcleo automático para núcleos de taladrado
Suministro de refrigerante interno de flujo ultrabajo (hasta 40 bar), supervisión de flujo con resolución < 1 ml - siempre con el refrigerante adecuado

Lecho de máquina monolítico, térmicamente estable y macizo de 2400 kg de peso
Elevada rigidez dinámica y estática, así como propiedades de amortiguación perfectas
Rendimiento perfecto de mecanizado gracias a su elevada rigidez